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BGA测试治具

BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，深圳G***模块测试治具，这颗IC需要验正是否OK，G***模块测试治具厂，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等。

自动化测试治具就是一种通过计算机软件控制，进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换，做到不同被测产品的通用，能够减省人工、自动完成测试序列，极大的提高了生产效率，被测产品的质量和可靠性。

ICT治具是专属于ICT設備上的治具，測PCBA上的各種电阻，电容，电感，G***模块测试治具定制，二极管，三极管，IC等元器件、良率以及肉眼上无法辨別的缺失。

FCT功能测试治具是对产品的功能进行测试的设备，它主要测试对象为上电后的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。

FCT测试治具电机烧坏的原因：电机过载的原因：如果是保护功能正常(加装合适的热继电器)，一般不会发生，当因热继电器无法校验，并且保护数值也不十分准确，选型不合适等等加上人为设置成自动复位，所以需要保护的时候，G***模块测试治具定做，往往起不到作用，也可能多次保护以后，没有找到真正原因，人为调高保护数值。现在煤矿井下使用的真空开关都有过流保护，要坚持使用。