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飞针测验机开发与调试：

飞针测验机比传统的ICT体系更容易、更快捷。例如，对GenRad的GRPILOT体系，测验开发员将设计工程师的CAD数据转换成可运用的文件，这个进程需求1-4个小时。然后该新的文件经过测验程序运行，发生一个 .IGE 和 .SPC 文件，再放入一个目录。然后软件运行在目录内发生需求测验UUT的一切文件。短路的测验类型是从选项页面内挑选。

测验机在UUT上运用的参考点从CAD信息中挑选。UUT放在平台上，固定。在软件开发完结后，该程序被“拧进去”，以保证挑选到尽或许更好的测验方位。这时加入各种元件“保护”(元件测验阻隔)。一个典型的1000个节点的UUT的测验开发所花的时间是 4-6 个小时。在软件开发和装载完结以后，开端典型的飞针测验进程的测验调试。调试是测验开发员接下来的工作，需求用来取得尽或许更好的UUT测验掩盖。在调试进程中，检查每个元件的上下测验极限，确认探针的接触方位和零件值。典型的1000个节点的UUT调试或许花 6-8小时。飞针测验机的开发容易和调试周期短，使得UUT的测验程序开发对测验工程师的要求适当少。在接到CAD数据和UUT准备好测验之间这段短时间，答应制造进程的很大数量的灵活性。相反，传统ICT的编程与夹具开发或许需求160小时和调试 16-40 小时。

飞针测试机的选购指南：

测验幅面

很大测验面积很好要超过18×20″。特别是常常做超大板的工厂和飞针测验代工中心，则更应考虑这种具有大的测验幅面的机种。

测验机的精度

机器精度方面要注意对不同标示法的了解。通用标示法为：精准度标称（分辨率，重复精度）、很小测验PAD尺寸、很小焊盘距离。对于其它方法的标示一定要厂商解说清楚，避免误解。中高层次的飞针测验机的精准度一般为2mil，很小测验PAD尺寸为6~8 mil、很小焊盘距离为10~12 mil。而是小线宽线距是与飞针测验的精度是无关的，无需考虑。

部件及耗材

测验机的首要部件包含电机、导轨、丝杠、皮带、轴承等。这些部件对机器精度及安稳性起决定因素。对其质量品牌要留心，德国、意大利、日本这些基础工业兴旺的***产品质量比较好。飞针测验机的一大长处是耗材少。首要耗材为测验针，需求考虑其寿数和价格。一般在3至6个月替换一次测验针，价格在￥1000元/支以下比较合适。

可靠性与稳固性

若飞针测验机存在漏测或其它至命缺点那就会变得毫无意义了。这与机器的软件、机器自检、实时毛病侦测才能密切相关。在选购时不能盲目追求其速度及操作简略。另机器的稳固性对精度和测验速度都有很大影响，一般靠结实的机架和重的平台来保证。

测验机软件

测验机的软件一定要老练，不然将会常常性报错、间歇性中止、死机、甚至形成漏测。还要从兼容性、网络分析才能、操作的简便性等方面归纳评估。

测验机的环境要求

供电要求一般为AC220V50HZ市电，功率在0.5~2KW之间。对温度要求不高0~30℃均可正常工作。而湿度对机器的影响要大一些，一般在75%以下。所以要注意机器放置环境不能太湿润，不然需求增加抽湿机。还有***数的飞针测验机需求供气，须装备空气压缩机。飞针测验机的重量一般为100~1000kg，对放置地址就没有特殊要求了。

飞针测验程式的制造的步骤：

　　办法一

　　榜首：导入图层文件，查看，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg(若为负片)，rear，rearmneg。

　　第二：添加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层fang制到添加的三层，而且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的能够命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。

　　第三：把fang制过去的fronmneg，rearmneg两层改动D码为8mil的round。咱们把fronmneg叫前层测验点，把rearmneg叫背面测验点。

　　第四：删去NPTH孔，对照线路找出via孔，界说意外孔。

　　第五：把fron，mehole作为参考层，fronmneg层改为on，进行检查看看测验点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测验点要移动到焊环上测验。太密的BGA处的测验点要进行错位。能够恰当的删去一些多余的中心测验点。背面层操作相同。

　　第六：把整理好的测验点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。

　　第七：JI活一切的层，移动到10，10mm处。

　　第八：输出电路板文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。

　　然后用Ediapv软件

　　榜首：导如一切的电路板文件fron，ily02，ily03，ily04neg，LED测试治具定制，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，met01-02，met02-09，met09-met10层。

　　第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。

　　第三：生成测验文件.maketestprograms按扭，输入意外孔的D码。

　　第四：保存，

　　第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测验就能够了。

　　个人感觉：1、用这种办法做测验文件常常做出许多个测验点来，不能主动删去中心点。

　　2、对孔的测验把握欠好。在ediapv中查看生成的连通性(开路)测验点，单独的孔就没有测验点。又比方：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测验。可是用ediapv转化生成的测验点是随机的，有时候在对有是后错。抑郁啊!

　　3针对REAR面防焊没有开窗的能够将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。

　　4假如有MEHOLE双面只要一面开窗，但是跑出来有双面都有测点的话，能够再按一次这个maketestprograms按扭，需求注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就能够将防焊没有开窗的孔上的测点删去了。

　　5以上的各层的名字千万不要命错了哦，否则的话后边你就有麻烦了。

　　办法二

　　榜首：导入图层文件，查看，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02，ily03，ily04neg(若为负片)，LED测试治具厂家，rear，rearmneg

　　第二：添加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层fang制到添加的三层，而且改名字为fronmneg，rearmneg，mehole.有盲埋孔的能够命名为met01-02.，met02-05，met05-06等。

　　第三:将影响网络的LINE或其它东东删去，再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD，

　　第四，将正负片兼并，保留正片。MEHOLE层的孔特点改为PAD，对各层编辑OK后再GENESIS中将各层输出，

　　第五fron，ily02，LED测试治具厂，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，meholemet01-02，met02-09，met09-met输入华笙EZFIXTURE中界说好各层，然后履行网路剖析，将跑出测验点保存。

　　第六:将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中挑选很小探针履行分针，然后输出钻带的C01，S01读入GENESIS。

　　第七：把C01，S01改成D码为8mil的round，先将C01镜像一下，再分别COPY到fronmneg，rearmneg层中，咱们把fronmneg叫前层测验点，把rearmneg叫背面测验点。JI活一切的层，移动到10，10mm处。

　　第八：输出电路板文件命名为fron，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，meholemet01-02，met02-09，met09-met10层。

　　然后用Ediapv软件

　　榜首：导如一切的电路板文件，ily02，ily03，ily04neg，ilyo5neg，rear，fronmneg，rearmneg，mehole，LED测试治具，met01-02，met02-09，met09-met10层。

　　第二：生成网络。netannotationofartwork按扭。

　　第三：生成测验文件.maketestprograms按扭，输入意外孔的D码。

　　第四：保存，

　　第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测验就能够了。

　　个人感觉：1、用这种办法做测验文件要比第办法要好，由于华笙软件能够将网络中心点删去，这样话就能够节约许多时刻来测验。

　　总的来说再用EDIAPV来生成网络和生成测验文件有时PCB电路板文件太密了的话就容易短路，还有就是有些GENESIS输出来电路板文件，EDIAPV它不能够识别，这样的话有时会造成开路或短路。抑郁啊!